资讯编号：2026T-0009

　　美国芝加哥大学和美国阿贡国家实验室科学家合作研发出一款新型超薄晶体管材料，其厚度仅4个原子，性能与最优级别传统晶体管相当。不同于传统晶体管采用的将多个半导体层组合在一起的3D半导体层结构，这种新型晶体管由三原子厚度的半导体层和覆盖其上的苝二酰亚胺分子晶体薄膜构成，可在室温下实现“电荷局域化”现象。这种新型晶体管具有明显优势：一是所需电压更低，可为高能耗行业提供节能措施；二是突破极低温度制备的限制条件，可在室温下制备；三是可大规模制造并集成，符合科学家对新技术材料的性能需求。研究人员正与芝加哥大学波尔斯基创新创业中心合作推进研究成果商业化。研究成果2025年10月23日发表于《科学》(Science)。

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