资讯编号：2026T-0032

　　2025年10月28日，德国芯片能力中心(G3C)正式启动，旨在帮助德国企业直接接入欧洲最先进的半导体基础设施，降低创新壁垒，加快市场准入。该中心由德国微电子研究中心(FMD)负责建设，建设资金由欧盟依据《欧盟芯片法案》及德国联邦教研部共同出资，其中欧盟资助额度为790万欧元(约合6491万元人民币)。G3C作为德国参与欧洲芯片能力中心网络(ENCCC)的重要入口，将协助德国初创企业、中小企业及成熟公司利用欧洲设计与试产资源，推动先进封装、光子集成电路、全耗尽型绝缘体上硅工艺(FD-SOI)和宽禁带半导体等关键技术发展。此外，还将代表德国半导体生态系统在欧洲层面开展工作，提升其国际影响力。

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