资讯编号：2026T-0220

3月20日，斯洛文尼亚政府通过《到2030年芯片和半导体技术发展规划》。斯洛文尼亚计划拔款1.6亿欧元(约合12.7亿元人民币)用于实施该规划。该规划的目标并非大规模生产芯片，而是重点开发高附加值的细分市场，如专用芯片(ASIC)、片上系统(SoC)和先进的新一代技术，使斯洛文尼亚成为全球芯片市场上具有知名度和竞争力的参与者，同时减少对外部供应链的依赖。

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