资讯编号：2026T-0284

加拿大蒙特利尔理工学院研究团队发现一种新型有机材料TPA-QCN，可直接集成到硅基芯片上，且与现有半导体制造工艺完全兼容，可在不改造生产线的前提下显著提升光子芯片性能。该材料利用特殊有机分子，使光束在穿过时发生相互作用，直接在光层面处理信号，实现放大、调制等先进光学功能，从而绕开传统芯片中“光-电-光”信号反复转换的能耗瓶颈。由于光处理信息本身不产生热量，仅在信号生成阶段耗能，这项技术有望大幅降低数据中心和生成式AI系统的电力消耗。团队计划先利用该材料实现不同芯片间的光通信，远期目标是以光信号处理取代电信号处理，至少替代芯片中最耗能的环节。研究成果5月27日发表于《科学进展》(Science Advances)。

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