资讯编号：2026T-0311

美国伊利诺伊大学香槟分校研究团队设计并制造了全球首款3D热隐身装置，可以使任何形状物体在红外摄像机的探测下隐形，同时还能保护物体免受极端温度影响，有望在电子设备保护、微芯片热量管理及屏蔽设备免受热检测等方面发挥重要作用。该装置通过3D打印技术构建精密的铝晶格结构，采用模铸工艺用低导热性橡胶状材料填充该结构。以往装置只能在二维或单方向工作，新型装置几乎能在任意方向工作，且并非简单阻挡热量，而是引导热量绕过物体，从而使红外摄像机无法捕捉到物体。研究已完成装置制造和验证，下一步将致力于开发能主动调控热量的隐身装置。该研究获得美国国家科学基金会、空军科学研究办公室等支持，研究成果5月20日发表于《自然通讯》(Nature Communications)。

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