资讯编号：2026T-0313

7月16日，日本Rapidus与美国领先电子设计自动化企业楷登电子(Cadence Design Systems)达成合作，将利用AI智能体进行半导体设计。双方将整合Rapidus的AI设计工具Rads和楷登电子基于AI智能体的设计工作流程控制技术，同步优化设计和制造流程，将设计时间缩短一半，实现芯片的快速供应。Rapidus将利用AI技术实现2纳米等先进制程系统级芯片(SoC)设计的自动化和批量生产，计划在2026财年内推出包含半导体设计所需信息的工艺设计工具包(PDK)，并为2027财年在设计领域开始量产做准备。

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